未来大事
Dividend
除权日
22 April 2026
登记日
23 April 2026
支付日
30 April 2026
DIVIDEND : SGD 0.08 SPECIAL
Dividend
除权日
22 April 2026
登记日
23 April 2026
支付日
30 April 2026
DIVIDEND : SGD 0.03
AGM
会议日期
20 April 2026
会议时间
10:00 AM
10.00 A.M. AT SUNTEC SINGAPORE CONVENTION & EXHIBITION CENTRE, MR 300-301 (LEVEL 3), 1 RAFFLES BOULEVARD, SUNTEC CITY, SINGAPORE 039593.
数据由SGX提供支持。
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